(网经社讯)8月28日消息，据上海监管局披露信息显示，翱捷科技股份有限公司（下称"翱捷科技"）已于8月19日与海通证券签署上市辅导协议，并于近日在上海证监局备案，拟挂牌科创板上市。值得注意的是，阿里巴巴是这家芯片公司的第一大股东。
据了解，翱捷科技成立于2015年，是国内领先的、产品线覆盖网络通信制式最全面的芯片设计企业之一，主营业务是智能无线通信芯片的研发、设计与销售。创始人戴保家为锐迪科前CEO。
2017年8月，阿里巴巴领投了翱捷科技的A轮融资。今年以来，翱捷科技在两个月内连续完成了D轮、D+轮融资，其中D+轮融资规模达到1.19亿美元，吸引了国内外12家知名投资方参与，投后估值超过16亿美元。
资料显示，截至目前，阿里巴巴为翱捷科技最大股东，持股20.17%；创始人公司董事长兼总经理戴保家持股11.01%，位列第二。不过尽管阿里巴巴持股比例更高，但是戴保家通过一致行动协议合计控制翱捷科技22.71%的股份，为公司控股股东、实际控制人。
据网经社（100EC.CN）了解到，阿里巴巴其实一直有在布局半导体行业，在2018杭州·云栖大会中，时任阿里巴巴首席技术官的张建锋宣布，正式成立平头哥半导体有限公司，两三年内希望做出量子芯片。此后在2019年8月，阿里平头哥正式发布了SoC芯片平台“无剑”。
