(网经社讯)8月10日，电子产业协同智造平台“捷配”宣布完成超3亿元B+轮融资。本轮融资由深创投独家领投，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。

据悉，本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。

对此，捷配CEO周邦兵表示：“捷配的使命是“让产业更高效，让生活更美好”，我们在电子产业协同智造生态共同体的不断迭代过程中，始终坚持订单和科技双轮驱动，订单链接用户需求，科技打造高效协同，底层都是科技驱动，因此捷配的发展需要持续加大在协同智造平台的投入，聚焦上下游产业链生态圈数字化、网络化、智能化迭代，用数字化赋能生态共同体壮大，让产业链资源和用户需求精准匹配，要素优化配置，运转高效协同共享，扎实的朝着在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体奋进。”

捷配通过电子制造业全链路数字化赋能，捷配实现了产业全要素聚集，上下游智能精准匹配。采用独特的“1+N”自营工厂加协同工厂模式，通过订单输入和工业互联网技术的双轮驱动，捷配帮助中国中小电子制造企业实现高质量发展。

捷配在2020年订单金额增长超100%，预计2021年增长超过200%，同时通过效率提升和产能优化，企业节约成本超过10%。捷配的目标是，到2035年，在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体。

（网经社注：图片采集自捷配）

经过6年多的高速发展，捷配已经成为全球最大的电子产业协同智造生态共同体。业务涵盖 PCB、PCBA、元器件、3D 打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，能为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端、物联网等相关行业提供一站式服务。

深创投华东总部副总经理包成林表示：“捷配紧抓PCB制造变革需求，开创智能协同生产模式，迅速成长为领先电子产业互联平台。捷配以全流程数智化系统赋能传统 PCB生产模式，聚集需求与供给实现多环节产能集中调度与智能匹配，满足下游定制化、柔性化生产需求，助力上游生产企业实现多环节降本增效。PCB卡位电子产业核心节点，捷配依托领先地位加速产业链延展，已成功渗透至更多核心环节，有望实现成品交付、打开千亿级市场空间。”

据网经社“电融宝”投资方库显示，深创投是深圳市政府1999年出资并引导社会资本出资设立的、专业从事创业投资的有限责任公司。公司成立以来始终致力于培育民族产业、塑造民族品牌、促进经济转型升级和新兴产业发展，目前已成为国内实力最强、影响力最大的本土创投集团公司，注册资本42亿元，管理各类基金总规模约2109亿元。

据网经社企业库（COP.100EC.CN）显示，捷配成立于2015年4月，法定代表人周邦兵，公司全称杭州捷配信息科技有限公司，注册资本1925.862万元人民币。捷配以“让产业更高效，让生活更美好”为使命，是一家致力于打造ECMS电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业。

据“电数宝”电商大数据库（DATA.100EC.CN）显示，2020年1月至2021年8月10日，国内元器件电商领域共发生了13起投融资事件，融资总额超17.2亿元，涉及的公司包括：捷配、华秋、百芯智能、嘉立创科技、猎芯网、硬之城、硬蛋创新、云汉芯城等。

【小贴士】

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