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【融资事件】电子产业协同制造平台“捷配”完成2亿元B轮融资
勇全网经社发布时间:2020年12月24日 10:40:26

(网经社讯)12月24日,电子产业协同制造平台“捷配”(杭州捷配信息科技有限公司)宣布完成2亿元人民币B轮融资,本轮融资由襄禾资本领投,元璟资本、青松基金等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系(ECMS)智能系统的研发、团队建设及业务拓展等方面。

据网经社(100EC.CN)获悉,截止目前,捷配共完成4轮融资。分别为:2015年7月获中路资本数百万人民币天使轮;2019年9月获银河系创投3000万人民币Pre-A轮;2020年4月获元璟资本、银河系创投近亿人民币A轮;2020年12月获襄禾资本、元璟资本、青松基金2亿人民币B轮。

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对此,捷配创始人、CEO周邦兵表示:“工业互联网产业已开启万亿级蓝海市场,捷配将一如既往地发挥技术优势,通过工业互联网平台把设备、生产线、工厂、供应商、产品和客户紧密地连接融合起来。一方面帮助电子制造业拉长产业链,形成跨设备、跨系统、跨厂区、跨地区的互联互通,从而提高效率,推动整个制造服务体系智能化。另一方面继续推动电子制造业融通发展,实现制造业和服务业之间的跨越发展,使电子产业中的各种要素资源能够高效共享。”

目前,捷配已覆盖50多家工厂进行协同生产,服务全球超过132个国家和地区,数量超过10万家的企业用户,业务涵盖PCB、SMT、元器件、3D打印、注塑模具等多个领域,能为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件物联网等相关行业提供一站式服务。

为了保证协同生产的品质和精准匹配,捷配科技根据协同工厂的生产能力和工艺水平及擅长点,以及下游客户对产品可靠性、耐用性的要求,对供应环节的协同工厂进行了分类,分为适合生产一般性电子产品和适合生产耐用性、高可靠性产品三个大类,分别对应标品、优品和精品。

依托自主研发的智能生产系统,捷配打破单一工厂间的信息孤岛,有效聚合实体订单信息流及资金流,经过数据中心AI计价、智能拼版与精准匹配后,智能排产到最适合的工厂生产线上,从而提升整个产业链的运转效率及人均产能,大大降低生产成本。

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打造全新生态,效益最大化:捷配致力于打造电子产业的协同制造超级工厂,将产业链上下游企业聚集在一起,打破单一工厂间的信息孤岛, 通过IT、OT、CT等技术融合,将生产智能化、数据化、信息化,自主研发智能生产系统、智能计价系统、智能拼板系统等多套系统 ,通过终端数据协调,将生产资源高效、科学、合理进行配置 帮助更多制造企业实现数字化、智能化、信息化转型 ,同时将协同效益最大化,构建一个电子产业领域的全新生态。

新模式优势显著,技术赋能:技术赋能后,将产能进行合理配置,提升生产效率,降低产能浪费,效率与产能的提升带来了成本的下降,为客户提供性价比更高的产品。 目前,捷配协同模式已经覆盖了50多家工厂,与之前相比,与捷配合作后,A类协同工厂的人均产能平均提升65%以上,每平方米产品平均节省了20%的生产成本。

严格标准,订单品质保证:首先,捷配建立了一套严格的筛选标准,从工厂规模、工艺制程、设备、品质等多维度进行考量。生产设备方面,要求协同工厂至少具备做4-6层精密板的能力 ;高效生产方面,对协同工厂提供系统支持,工厂可自主选择是否引入捷配智能生产系统。原材料方面,协同工厂统一集采生益、建滔、国纪等优质原料 ,根据客户所需精准匹配。此外,在每一个协同工厂中,捷配派驻至少1名工艺工程师驻厂,严格按照捷配检验标准执行出货。

据介绍,捷配成立于2015年4月,致力于打造电子协同制造体系(ECMS),旗下包括杭州捷配、安徽捷圆、安徽捷方、安徽捷配供应链等多家子公司,业务涵盖PCB、SMT、元器件等多个领域。目前,捷配工厂全部采用智能生产系统,实时监测各项生产环节,大大提高了生产效率,缩短了交期,捷配PCB单双面板打样可做到最快24小时出货,且准时率一直高居98%以上,比传统工厂快5倍,极大地帮助客户缩短了研发周期。

投资方襄禾资本专注于TMT早期和成长期机会的风险投资基金,重点关注人工智能、在线教育、物流交通、互联网金融、在线医疗、 企业服务、B2B交易平台以及文化娱乐内容等领域,投资的项目包括:捷配、蘑菇物联、同程生活、作业帮、三头六臂等。元璟资本重点关注互联网创新、消费升级、数字医疗、智能科技四大领域,投资的项目包括:微脉、沃时派客、飞盒跨境、直客通等。

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据网经社“电数宝”电商大数据库(DATA.100EC.CN)显示,2019年1月至2020年12月24日,国内元器件电商领域共发生了8起投融资事件,融资总额超7.4亿元,涉及的平台包括:捷配、硬蛋创新、华秋、云汉芯城、立创商城、硬之城等。

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